什么是emc封装
2025-01-24 20:35:12
EMC，全称为 环氧树脂模塑料（Epoxy Molding Compound），是一种常用于半导体芯片封装的材料。它在电子封装领域扮演着重要角色，为芯片提供必要的机械支撑，同时有效隔离外部环境中的湿气、灰尘、化学腐蚀及物理冲击，从而确保芯片的稳定性和可靠性。
EMC主要由环氧树脂、高性能酚醛树脂作为固化剂，以及硅微粉等填充材料和多种助剂组成。在封装过程中，EMC以液态、块状或粒状形式存在，经过加热固化后转变为坚固的固态，具备出色的物理、化学和电气性能。
根据应用需求的差异，EMC材料可以分为基础类、先进封装类等。先进封装EMC材料的价值量是基础类EMC的5倍，甚至高性能EMC的2倍以上，以满足高速通信技术对封装材料性能的高要求。
在3DIC封装等先进封装技术中，Mold工艺是关键步骤之一。该工艺涉及将芯片、引线框架等组件精确放置于模具内，并注入加热至特定温度的液态或可塑状态的EMC材料。这些材料在模具中填充所有空隙，并在一定条件下固化，最终形成包裹芯片的坚硬外壳。
EMC的应用范围极为广泛，不仅用于传统的半导体封装，还广泛应用于功率半导体、3DIC封装等先进封装技术中。随着技术的不断进步，EMC材料也在持续升级，以适应更严苛的应用环境和更高的性能需求。